AI/HPC 고밀도 인프라의 전력·열밀도 증가에 대응하여 공랭의 한계부터 Direct-to-Chip, RDHx, Immersion 및 차세대 Direct Liquid Cooling(DLC) 구조를 이해하고, CDU·배관·냉각유체·운영 모니터링까지 연결하여 실제 설계 의사결정과 용량 산정을 수행하는 실무 과정입니다.
Module 1 – AI 데이터센터 열관리와 액체냉각 아키텍처
- AI/GPU/HPC 랙의 전력·열밀도 증가와 공랭 한계, Facility 영향
- Air/RDHx/Direct-to-Chip/Immersion/Fanless DLC 비교 및 적용 의사결정
- HPE AI/HPC 및 Direct Liquid Cooling 적용 사례 기반 Heat Path 이해
Module 2 – 열·유체 기초와 냉각용량 산정
- 열수지, Q=mCpΔT, 유량·온도차·압력강하 및 펌프 설계 기초
- [실습] 100 kW 랙 / 1 MW IT Load 기준 유량·CDU 용량 산정
Module 3 – CDU·배관 및 Facility 통합 설계
- CDU 구성(HX/Pump/Filter/Control), Primary/Secondary Loop, Redundancy 설계
- Manifold/Hose/Piping, 필터링, Leak Detection 및 유지보수성 설계
- [실습] 요구조건 기반 CDU 토폴로지와 N+1 구성안 작성
Module 4 – 냉각유체 신뢰성 및 운영·트러블슈팅
- 냉각수 수질, 재질 적합성, 부식·갈바닉·스케일·미생물 관리
- 냉각유체 규제/환경 이슈, Commissioning 및 Leak/Alarm 대응 시나리오
Module 5 – 표준·모니터링·지속가능성 및 Capstone
- ASHRAE/OCP 및 관련 배관·수질 가이드 기반 설계 검토
- PUE/WUE/TCO, DCIM·AIOps·Digital Twin을 활용한 성능/운영 모니터링
- [Capstone] AI 랙 요구조건 기반 냉각방식 선정, 구성도 및 Risk Review
00
일
00
시
00
분
00
초
Tags